焊锡合金成分研究的地域分布及应用-深圳市福英达
2023-03-21
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焊锡合金成分研究的地域分布及应用
焊锡是一种重要的电子连接材料，广泛应用于各种电子产品。随着科技的发展和社会的进步，人们对焊锡的要求越来越高，市场对焊锡的需求量也越来越大。焊锡合金成分是影响焊接质量的关键因素之一。
目前对无铅焊锡的合金成分的研究主要分为两大阵营——欧美系和日系。
欧美系
以美国为代表的研究机构着力于高银含量配方的开发，其中SAC387(3.8%0.7%)及SAC405(4%、0.5%) 是其主要配方。但高银焊锡焊点存在收缩起皱现象，因此，在2003-2004年间被逐渐淘汰。根本原因有两个：一个是焊料成本较高，另一个是焊接效果不佳。
当前4%左右银的焊料在PCBA业界使用甚少，只有部分美国品牌产品偶有要求使用。究其缘由是当初产品开发时选用了高银焊料认证，后来者不愿重新认证；况且高银合金的热、电性能较好，便有了这“偶有使用”的现状。
日系
日系材料开发商主推SAC305、低银合金及无银合金焊料。SAC305是当下业界无铅工艺的主流配方（焊锡膏、BGA锡球、高端锡丝、高端锡条）产品，SAC105、SAC0307则是成本优化版的焊料配方，被应用于锡丝、锡条及部分锡膏的合金材料。SnCu0.7不含银焊料是业界广泛使用的无铅锡条合金配方。在低银、无银焊料的持续优化方面，日本企业贡献颇多。
福英达无银、低银焊料
深圳市福英达工业技术有限公司的FT-017系列焊料是SnCuX多元合金无铅焊料，杜绝了Ag迁移问题并提高了可靠性。
FT-125系列焊料是低银多元合金焊料，保证了优秀的润湿性、可焊性的同时提高电学可靠性，平衡了焊料的整体性能。
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