超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。
印刷锡膏是一种通过钢网开孔脱模接触锡膏而印置于基板焊盘上的锡膏。印刷锡膏广泛应用在SMT以及半导体封装工艺上，是电子组装行业最流行的一种工艺所需要的焊料。
好的印刷锡膏要求下锡脱模性能好，钢网在线时间长，坍塌性能好，有较好的触变性能。
超微锡膏（T6及以上）由于其合金粉末粒径细小，因此超微锡膏合金比较面积非常大，因与空气接触的面积大大增加，导致更容易被氧化。
具体体现在印刷锡膏工艺中表现为：随着印刷的进行，含氧量控制不足的锡膏会被空气中的氧气逐渐氧化而出现黏度、触变性的剧烈变化，导致工艺不稳定，进而影响可靠性。
合理控制超微锡膏合金粉末含氧量，进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制超微锡膏质量的关键之一。
超 微 印 刷 锡 膏 的 特 点 |
b 粉末粒径均匀：超微印刷锡膏中焊粉颗粒的分布范围窄，焊粉颗粒大小更加均匀； c 一致性好：在小面积开孔印刷时，超微印刷锡膏印刷点更加均匀稳定，锡量、高度更易控制； d 适合微间距焊接：超微印刷锡膏适合焊盘间距微小的应用场合，提高可靠性和良率。 e 总体而言，超微印刷锡膏是一种先进、高效、可靠的焊接产品，适用于对封装尺寸要求较高的电子元器件的焊接生产过程。 |
物 理 特 性 | |
| 颜色：浅灰色 |
| 粘度：M中、H高 |
| |
技 术 指 标 | |
卤素含量：零卤/无卤 J-STD-004B | 助焊剂类型：ROL1 |
坍塌试验：合格 J-STD-005 | 润湿性：合格 J-STD-005 |
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004 | 残留物干燥度：合格 |
锡球测试：合格 J-STD-005 | 铬酸银纸测试：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
|
包 装 信 息 |
1. 包装 印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客户要求进行包装，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装。 点胶型：EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装，可按客户要求进行包装，运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。 2. 运输储存 运输条件：冰袋冷藏运输 储存条件：收到后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性 |
工 艺 | 合 金 组 成 | 粉 末 粒 径 | 焊 剂 类 型 | 清 洗 类 型 |
| 印刷 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| SnAgCuNi | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) 定制 | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnCu0.7X | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| SnBiAgX | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| FH-260 | T4 (20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
深圳福英达焊料粒径集中度远超行业标准
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech mLEDTM1370 低温超微无铅锡膏、Fitech mLEDTM1550 中温超微无铅锡膏在实际应用中体现出优异的印刷性、脱模转印性、形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。长时间印刷后无锡珠、桥连缺陷。
Bump formulation on Φ=80μm pad ( Product: Fitech mLEDTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
连续印刷8小时
清洗前后外观对比
基于Fitech的锡膏产品
Fitech mLEDTM 1370/1550 可水基清洗无铅超微锡膏可提供最小 60/70μm 的锡膏点，可为最小3.5*6mil芯片提供可靠焊接效果。如需更小焊点可选用Fitech 9号锡膏。
深圳福英达焊料粒径集中度远超行业标准
Type 7 (2~11μm) | Type 8 (2~8μm) | Type 9 (1~5μm) | |||||||
Size/μm | 11+ | 11-2 | 2- | 8+ | 8-2 | 2- | 5+ | 5-1 | 1- |
Fitech | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤1 | ≥94 | ≤5 | ≤5 | ≥90 | ≤5 |
JIS Z3284 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | ||
J-STD-005A | ≤1 | ≥80 | ≤10 | Not Yet | Not Yet | ||||
Fitech siperiorTM1550 中温超微无铅锡膏在实际应用中体现出优异的印刷性、脱模转印性、形状和稳定保持性及足量且均匀的印刷量。长时间印刷后无锡珠、桥连缺陷。
Bump formulation on Φ=70μm pad ( Product: Fitech siperiorTM1550 Photo: by SEM/Microsope )
连续印刷8小时
Products: Fitech siperiorTM 1550
清洗前后外观对比
基于Fitech的锡膏产品
Fitech siperiorTM 1550/1565 可水基清洗无铅超微锡膏可提供最小 70/50μm 的锡膏点，提供Low α及Ultra low α版本，可稳定用于μBGA预置。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
