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深圳市福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业，是工信部电子行业焊锡粉标准制定主导单位。福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域，如：LED芯片封装、倒装芯片封装、FPC柔性模块焊接、MicroLED焊接、MicroLED低温焊接、PCBA焊接、SIP 集成封装、蓝牙模块封装、摄像头模组焊接、指纹模组焊接、GPS模块封装、影像感测模块封装、记忆卡封装、MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器、IGBT、MOSFET封装焊接等。

微光电(显示)封装

Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以内，像素间距pitch在1.0mm以下的LED显示技术...

集成电路封装

集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护...

微机电MEMS

MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构...

功率器件

功率半导体器件又称为电力电子器件主要用于电力设备的电能变换和控制...

我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品

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