精品二跟精品一的区别_丝瓜传媒18勿秘密入口_已满l8点此进入甸伊摄像头2024
锡膏产品
超微锡膏
锡胶-环氧锡膏
金锡锡膏
多次回流锡膏
水溶性锡膏
喷印锡膏
助焊剂/助焊胶
高温锡膏-低温锡膏
无铅锡膏
超微焊粉
Low alpha 锡膏/锡粉
SMT焊锡粉
定制封装焊料
锡膏应用
微光电(显示)封装
集成电路封装
微机电MEMS
功率器件
服务领域
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
技术支持
方案案例
产品视频
样品申请
客户服务
常见问题
资讯中心
公司新闻
焊料合金属性
行业资讯
福英达公司
公司简介
公司文化
荣誉资质
研发中心
人才招聘
联系我们
EN
English
锡膏产品
超微锡膏
锡胶-环氧锡膏
金锡锡膏
多次回流锡膏
水溶性锡膏
喷印锡膏
助焊剂/助焊胶
高温锡膏-低温锡膏
无铅锡膏
超微焊粉
Low alpha 锡膏/锡粉
SMT焊锡粉
定制封装焊料
印刷超微锡膏
点胶超微锡膏
针转移超微锡膏
T8 超微锡膏
T9/T10 超微锡膏
低温超微锡胶
中高温超微锡胶
各向异性导电锡胶
金锡锡膏
多次回流焊接高温锡膏
多次回流焊接低温无铅锡膏
水溶性锡膏
喷印超微锡膏
助焊胶-环氧
助焊剂-免洗
助焊剂-水洗
高温无铅锡膏
SAC305锡膏系列
低温锡铋银系列
低温高可靠性系列
高温含铅锡膏
低温含铅锡膏
中高温超微锡膏
低温锡膏
SAC305锡膏
锡铋银锡膏/锡胶系列
低温高可靠性锡膏/锡胶
无铅无银锡膏/锡铜锡膏
高温无铅锡膏
金锡焊膏
低阿尔法射线锡膏
低阿尔法射线焊粉
锡膏应用
微光电(显示)封装
集成电路封装
微机电MEMS
功率器件
微间距SAC305固晶锡膏
微间距低温固晶焊料
高强度微间距固晶焊料
各向异性导电锡胶
微间距焊接助焊胶
微间距倒装LED固晶锡膏
LED芯片CSP封装焊料
Low alpha 高铅焊料
SiP 无铅无银焊料
SiP 水洗锡膏
Low alpha 无铅焊料
微间距助焊胶
SAC305系列锡膏
低温元器件贴装锡膏
低温元器件贴装锡胶
MCU 封装焊料
MEMS封装金锡锡膏
MEMS封装多次回流焊料
低温焊接高可靠性锡膏
低温焊接高可靠性锡胶
水洗激光锡膏
摄像头模组专用低温锡胶
功率器件Au80Sn20金锡焊料
功率器件高温无铅焊接锡膏
功率器件水洗锡膏焊接锡膏
功率器件常规焊接焊料
服务领域
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
LED 背光 封装焊料
FPC 柔性基板 低温封装焊料
Mini/Micro LED 植球助焊剂
车用功率模块封装焊料
车载娱乐封装焊料
车用LED及照明封装焊料
车载MEMS封装焊料
车载MCU封装焊料
轨道交通用IGBT封装
基带芯片系统级封装
存储芯片高可靠封装
射频功率器件封装
PCBA封装
二次回流封装
物联网安全芯片、支付芯片系统级封装
物联网身份识别、MEMS微机电系统封装
射频功率器件、芯片封装
PCBA封装
MCU封装
3C 摄像头模组封装专用锡胶
3C 免洗锡膏/锡胶
3C 高可靠性水洗锡膏
3C 低温高强度锡膏/锡胶
3C MCU封装焊料
高可靠高温Au80Sn20焊料
高可靠Low alpha 高铅封装焊料
高可靠性Au80Sn20封装锡膏
医疗设备系统级封装
复杂结构激光焊接
精密结构低温封装
MCU封装
LED 背光 封装焊料
技术支持
方案案例
产品视频
样品申请
客户服务
常见问题
资讯中心
公司新闻
焊料合金属性
行业资讯
福英达公司
公司简介
公司文化
荣誉资质
研发中心
人才招聘
联系我们
关于我们
ABOUT US
首页
>
关于我们
>
公司文化
公司简介
公司文化
荣誉资质
研发中心
人才招聘
联系我们
责任
始终坚持对社会负责,坚持可持续发展的经营理念。
01
从成立之初开始, 福英达公司就一直把责任两个字时刻放在重要的位置上。作为一家优秀的企业,我们希望成为全球微电子与半导体封装行业的最佳合作伙伴。秉持着做负责任的合作伙伴的态度,为每一位客户提供最可靠的服务。我们立足长远,努力与每一位客户建立长期稳定的合作关系。
02
我们对公司的雇员负责。在福英达,每一名福英达人都能自由地表达个人对公司或自身的想法和建议。我们尊重、关心每位雇员,鼓励员工平衡工作与生活——既充分利用工作时间,又能在工作以外尽情享受家庭生活的乐趣。我们的员工与公司共同成长,互相尊重。福英达人是公司最大的财富。
03
作为社会的一员,福英达始终坚持对社会负责,坚持可持续发展的经营理念。作为全球超微焊料领域的先行者,公司一直致力于把更好更优质的产品带给客户,为全球微电子和半导体封装行业贡献我们的微薄之力。同时,我们一直致力于环境友好型产品的研发与生产,不断提升工艺水平,为保护我们的环境不懈努力着。
专业
专业是我们为合作伙伴服务的基石。
公司在微电子与半导体封装软钎焊料制造领域深耕二十余载,积攒了扎实的专业技术和实用经验,同时培养出一批高水平优秀人才。 他们中大多数已经为公司服务了十余载,每天都在推进着公司产品的改进与研发,为我们的合作伙伴提供专业而高水平的服务,同时,公司还在持续吸引高素质人才并优化和壮大公司专业人才队伍。 福英达通过持续的技术改进和创新,用拥有核心技术的计算机全自动生产线为我们的合作伙伴提供高质量、高稳定性的产品。
创新
作为一家国家高新技术企业,创新是福英达的基因。
自创立以来,福英达始终坚持自主创新,经过二十余年的不断积累,福英达已经在全球微电子与半导体封装焊料制造业独树一帜,并且在超微焊接材料领域独占鳌头。 福英达公司是目前全球唯一一家可生产T2至T10全尺寸合金焊粉的材料生产商,并已将技术应用到多种产品中。 公司具有独立的研发中心、应用模拟实验室、可靠性检测实验室,并拥有经验技术丰富的研发团队,各项发明专利与应用专利40余项——这些都是我们为合作伙伴提供更好、更快的服务与更多、更新的解决方案的基础
福英达公司从未停下脚步,秉持着“责任、专业、创新”的初心,我们希望成为您的最佳合作伙伴,为您提供更多的可能。
责任
专业
创新
责任
专业
创新
产品中心
超微锡膏
锡胶-环氧锡膏
金锡锡膏
多次回流锡膏
水溶性锡膏
喷印锡膏
助焊剂/助焊胶
高温锡膏-低温锡膏
无铅锡膏
超微焊粉
Low alpha 锡膏/锡粉
SMT焊锡粉
定制封装焊料
应用中心
微光电(显示)封装
集成电路封装
微机电MEMS
功率器件
服务领域
微光电显示
汽车电子
高铁\轨交
5G通信
物联网和穿戴
3C产品
军工与航空航天
医疗设备
技术支持
解决方案
产品视频
样品申请
客户服务
常见问题
资讯中心
公司新闻
焊料合金属性
行业资讯
关于福英达
公司简介
公司文化
荣誉资质
研发中心
人才招聘
联系我们
Copyright ?2019 All Rights Reserved. 深圳市福英达工业技术有限公司 版权所有
深圳市福英达工业技术有限公司
电话 : 18126319449
传真 : 0755-26820233
liping@szfitech.com
产品中心
应用中心
服务领域
技术支持
资讯中心
关于福英达
全国咨询热线
18126319449
关注官方微信
友情链接 :
清洗剂
福英达英文站
触摸屏银浆
石墨厂家
数显扭力扳手
uv固化机
落地式高速冷冻离心机
Copyright ?2019 All Rights Reserved. 深圳市福英达工业技术有限公司 版权所有
by Huahanlink
网站地图
数据统计
容城县
|
新巴尔虎左旗
|
利川市
|
东辽县
|
万源市
|
林西县
|
遵义市
|
略阳县
|
宣武区
|
海伦市
|