低温高强度焊料
采用微纳米增强颗粒弥散在焊料中，细化了组织结构，抑制了Bi的富集，其可靠性明显改善
可实现170~200℃低温焊接，适用于非耐热元器件及薄型基板芯片
使用方式广，可用于印刷、点胶、针转移、蘸胶、喷印等工艺
采用微纳米增强颗粒弥散在焊料中，细化了组织结构，抑制了Bi的富集，其可靠性明显改善
可实现170~200℃低温焊接，适用于非耐热元器件及薄型基板芯片
使用方式广，可用于印刷、点胶、针转移、蘸胶、喷印等工艺
FTD-170 系列低温锡膏采用球形度好、粒度均匀、氧含量低、高强度的福英达FL170低温合金焊粉及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，焊点强度大，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
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