超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展，芯片尺寸越来越小，封装密度越来越高，传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求，封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。
物 理 特 性 | |
| 颜色：浅灰色 |
| 粘度：L低 、M中、H高 |
| 粒径：2-8μm |
技 术 指 标 | |
卤素含量：零卤/无卤 J-STD-004B | 助焊剂类型：R0L1 |
坍塌试验：合格 J-STD-005 | 润湿性：合格 J-STD-005 |
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004 | 残留物干燥度：合格 |
锡球测试：合格 J-STD-005 | 铬酸银纸测试：合格 J-STD-004 |
工 艺 | 合 金 组 成 | 粉 末 粒 径 | 焊 剂 类 型 | 清 洗 类 型 |
| 印刷 | SAC305 SnBiAg | T9 (1-5μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| 点胶 | SAC305 SnBiAg | |||
| 喷射 | SAC305 SnBiAg |
FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
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