MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴（包括智能手表、主动降噪耳机）、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同，MEMS种类繁多，且带有腔体和微机械结构，因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Level Packagking）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系统级封装（System in Package）。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 高导热、导电性能，高强度。
2. 采用特制的超微焊锡粉可满足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
4. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
5. 抗蠕变性能好，耐高温性能高于SAC305 合金。
特性：
1. 回流峰值温度170℃，焊接强度高。
2. 不含锑，绿色环保无铅焊料。
3. 触变性好，粘度合适，调配不同的粘度可采用印刷、喷印、针转移、点胶等方式。
4. 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
6. 干燥后残留物少，无锡珠，焊点可靠性高。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限制，无铅无锑，满足环保要求。
2. 触变性好，粘度合适，良好的润湿性与可焊性。
3. 高密度集成电路封装及二次回流电路板的焊接。
4. 采用优良的超微粉能在小间距及微组装上有良好的印刷性能。
5. 无卤素、残留物极少、免清洗。
特性：
1. 导热、导电性能强于导电银胶。
2. 采用窄分布超微粉，锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好，适合窄间距封装。
3. 化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
