集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
低α高铅焊料系列，是深圳市福英达工业技术有限公司开发的高铅低α粒子计数的焊料产品。包括Sn5Pb92.5Ag2.5及Sn5Pb95两种合金。适用于对焊接温度、焊接强度、焊接可靠性有较高要求的高密度封装、芯片倒装等封装工艺。
封装材料放射出微量的α粒子会造成软性错误，对微型化的高可靠性装置产生不利影响，因此要求封装材料必须具有低α粒子计数。福英达低α产品包含Sn5Pb92.5Ag2.5、Sn5Pb95等合金，粒径型号为T3、T4、T5、T6。该低α高铅焊料系列具有锡粉球形度好、粒度分布窄、氧含量低、化学纯度高等优点，满足α粒子放射规格要求，并可提供客制化开发服务。
产品：
1. RoHS 豁免产品，高可靠性产品。
2. 低α放射粒子，满足放射规格要求。
3. 提供T3~T6不同尺寸型号焊粉，满足不同间距良好的印刷性能要求。
4. 锡粉具有良好的球形度和粒度分布性能，氧含量低。
5. 锡粉Coating处理，抗氧性能好，焊料稳定性好。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
