通过锡膏喷印机将锡膏以喷印的方式，无接触地精确地分布到焊盘上的技术称为锡膏喷印技术，其使用的锡膏称为喷印锡膏。喷印锡膏适用于摄像头模组、FPC柔性电路板、热敏器件、MEMS微机电系统等不便于使用印刷或点胶工艺的小批量生产中。
喷印锡膏要有非常好的触变性、流变性等粘度特性和润湿性等其他性能。
喷印锡膏是一种专门适用于喷印工艺的高端锡膏焊料，喷印技术是一种无钢网焊料涂布技术。它为电路板组件的焊膏印刷和点胶提供了一个全新的工艺方法。专门的喷射器结构在基板上方以极高的速度喷射锡膏，是一种完全无接触焊盘的技术，类似于喷墨打印机。能够满足基板复杂度日益提高的要求和最高的质量要求，用户能够控制每一个元件引脚所需的焊膏容量，以保证获得最佳的焊点质量。非常适用于凹凸不平结构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布，可实现点、线、面的锡膏图案。
喷 射 型 锡 膏 的 特 点 |
b 良好的触变性、流变性：保证锡膏喷射的流畅性，更好地控制锡膏的喷射量； c 适中的粘度特性和良好的润湿性：利于锡膏点形状保持，消除拉尖等不良； d 总体而言，喷射型锡膏是一种使用灵活、快捷的焊接产品，适用于构复杂基板以及TFT工艺的锡膏涂布，可实现点、线、面的锡膏图案。 |
物 理 特 性 | |
| 颜色：浅灰色 |
| 粘度：L低 |
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技 术 指 标 | |
卤素含量：零卤/无卤 J-STD-004B | 助焊剂类型：R0L1 |
坍塌试验：合格 J-STD-005 | 润湿性：合格 J-STD-005 |
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004 | 残留物干燥度：合格 |
锡球测试：合格 J-STD-005 | 铬酸银纸测试：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
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包 装 信 息 |
1. 包装 喷射型：EFD针筒10g/5cc、30g/10cc包装，可按客户要求进行包装，运输时采用冰袋、泡沫箱+纸箱包装。 2. 运输储存 运输条件：冰袋冷藏运输 储存条件：收到后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为0~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性 |
工 艺 | 合 金 组 成 | 粉 末 粒 径 | 焊 剂 类 型 | 清 洗 类 型 |
| 喷射 | SAC305 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| Sn90Sb10 | T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) | 无卤素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
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