福英达公司根据“无铅电子”这一理念生产了无铅锡膏，这种锡膏的汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、多溴联苯（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等有毒有害物质总含量不超过1000ppm。无铅锡膏应具有优异的润湿性、可焊性、电导率和热导率。此外，它还应具有卓越的可靠性、兼容性和经济效益。
福英达针对不同的应用场景开发了无铅锡膏，包括SAC305系列、锡铋银系列、无铅无银系列、高温无铅系列、低温高可靠性系列和金锡锡膏。所有产品都广泛应用于微电子和半导体封装领域。
FTD-574 系列低温锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的福英达 SnBiAg合金焊粉 及优良零卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接过程中很少溶剂挥发，焊接后无锡珠产生残留少，为低温焊接的理想材料，非常适用于低温度元器件的贴片，其润湿性好，焊点光亮饱满。
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