细间距助焊剂是在微电子与半导体生产、装配、封装时使用的助焊材料。适用于晶圆凸点焊接、芯片蒸镀焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封装、模组集成电路等领域的高精密、高可靠封装。
环 氧 助 焊 胶 的 特 点 |
c 焊接后固化的环氧树脂可起到绝缘、防腐、增加可靠性； d 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等； e 同底部填充胶、邦定胶等相兼容； f 机械强度高，相比松香基助焊剂，环氧树脂基助焊胶焊接后机械强度更高。 |
物 理 特 性 | |
| 颜色：乳白色 |
| 粘度：L低 |
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技 术 指 标 | |
卤素含量：Cl+Br<900 ppm J-STD-004B | 助焊剂类型：REL0 |
铜镜测试：合格 IPC-TM-650 2.3.32 | 润湿性：合格 J-STD-005 |
铜板腐蚀性：合格 J-STD-004 | 铬酸银纸测试：合格 J-STD-004 |
表面绝缘电阻：合格 JIS Z3197-2012 | |
使 用 方 法 |
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包 装 信 息 |
1. 包装 罐装：50g/罐，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装。 2. 运输储存 运输条件：冰袋冷藏运输 储存条件：收到后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为-20±5℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性。 |
工 艺 | 载 体 | 卤 素 | 焊 剂 类 型 | 清 洗 类 型 |
| 印刷 | 环氧树脂 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 |
| 点胶 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 | |
| 喷射 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 |
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