集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 导热、导电性能强于导电银胶。
2. 采用窄分布超微粉，锡膏下锡性能稳定，抗坍塌性好，适合窄间距封装。
3. 化学活性好，无锡珠，爬锡效果优。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
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