集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
特性：
1. 无铅无银焊料，避免银迁移现象。
2. 采用T6~T9超微焊粉，满足微间距良好的印刷性能要求。
3. 合金焊点光亮，SN100C焊点可靠性与SAC305相当。
4. 良好的润湿性和可焊性。
5. 环保无卤，可选择免清洗和水洗型号。
6. 超微粉Coating处理，抗氧性能好，焊料稳定性好。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
