1. 适用于摄像模组封装
2 提供高可靠性封装材料和解决方案
3. 环氧锡胶免洗、焊接强度高
4. 低温焊接，保护模组
5. 印刷、点胶、针转移工艺
6. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微机电系统指包含微传感器、执行器、信号处理、机械结构等器件于一体的微型器件和系统。种类包括光学感知、环境感知、位移感知、声学感知、通信网联、交互识别等等。产品包括加速计、陀螺仪、微型麦克风等、射频MEMS、压力传感器、微型流量计等。应用在智能手机、电脑和平板、智能电视、智能遥控、游戏设备、机器人、智能穿戴（包括智能手表、主动降噪耳机）、智能家居、智能建筑、物联网、汽车、运输、工业、医疗健康、智慧城市、军事等领域。与集成电路封装不同，MEMS种类繁多，且带有腔体和微机械结构，因此对封装材料提出了更多的要求。MEMS 封装通常分为裸片级封装（Die Level）、器件级封装（Device Level）、硅圆片级封装（Wafer Level Packagking）、单芯片封装（Single Chip Packaging）和系统级封装（System in Package）。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域MEMS微机电系统封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
1. 适用于摄像模组封装
2 提供高可靠性封装材料和解决方案
3. 环氧锡胶免洗、焊接强度高
4. 低温焊接，保护模组
5. 印刷、点胶、针转移工艺
6. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
特性：
1. 回流峰值温度170℃，焊接强度好。
2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶，电绝缘性好。
3. 化学活性好，无锡珠，热固胶附在周围边角，焊点可靠性高。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
6. 具有自组装、芯片纠正功能，涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片，焊料自动与焊盘结合。
特性：
1. 实现冶金连接，导热、导电性能强于导电银胶。
2. 焊接后无需清洗、残留物热固成胶，电绝缘性好。
3. 化学活性好，无锡珠，热固胶附在周围边角，焊点可靠性高。
4. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。
5. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。
6. 具有自组装、芯片纠正功能，涂刷锡胶在加热时自动纠正芯片，焊料自动与焊盘结合。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
