深圳福英达水洗型系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接前黏着力好，锡膏粘度稳定性好，可保持长时间使用工艺时间，焊接效果好，具有良好的水清洗性能，为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 适用于需要在极端条件下高可靠性的封装工艺
2 水洗无残留，提高电可靠性
3. 环保锡膏，环境友好
4. 印刷、点胶、针转移工艺
5. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
集成电路封装为集成电路芯片提供了机械与电气连接，同时为集成电路芯片提供了物理保护，使集成电路芯片有一个稳定可靠的运行环境。随着封装技术发展，各种先进封装技术如SiP系统级封装、SOC系统级芯等封装技术得以更广泛应用。随之而来的是芯片小型化、良率、成本等对封装材料提出的一系列新的挑战。
深圳福英达工业技术有限公司为各领域集成电路封装提供可靠的焊接材料和解决方案支持
深圳福英达水洗型系列锡膏采用球形度好，粒度均匀，氧含量低的SAC305超微焊粉及优良无卤助焊剂配制的优质锡膏，焊接前黏着力好，锡膏粘度稳定性好，可保持长时间使用工艺时间，焊接效果好，具有良好的水清洗性能，为高可靠性微凸点窄间距封装的理想焊接材料。
1. 适用于需要在极端条件下高可靠性的封装工艺
2 水洗无残留，提高电可靠性
3. 环保锡膏，环境友好
4. 印刷、点胶、针转移工艺
5. 氮气保护下回流（回流氧含量<=100ppm)
产品特性及优势：
1. 良好的水清洗性能，满足高可靠性要求；
2. 良好的润湿性能；
3. 具有优良的印刷性能，适用于微凸点和窄间距细微元器件封装；
4. 良好的抗坍塌性能；
5. 触变性好，粘度合适，可采用喷印、针转移、点胶、印刷等方式；
6. 化学活性好，爬锡效果优；
7. 符合RoHS、无卤环保规范要求。
我们的工程师将很乐意解答你的问题，或者帮助您选择合适的焊料产品
