有铅锡膏与无铅锡膏合金成分的选择-深圳市福英达
有铅锡膏和无铅锡膏合金成分的选择
锡膏是电子元器件封装的一种焊接材料，主要包括有铅和无铅锡膏两种类型，有铅锡膏和无铅锡膏的合金成分是不同的，在选择上应该根据终端实际的应用需求来决定。
有铅锡膏合金成分选择：
有铅锡膏主要由锡和铅组成，常见的合金比例为63：37，有铅工艺在 Class3 产品及特殊低端市场中广泛应用。集成电路封装（IC Packaging）行业仍使用有铅材料，特别是高铅材料。军工、航天、舰船、医疗、汽车、通信等领域仍有产品使用有铅工艺。
有铅含银合金在防止 MLCC(积陶瓷层电容)端电极银镀层熔蚀及提高焊点可靠性方面有一定优势，业者可酌情考虑使用。有铅合金在压接工艺(press-fit)中有良好的润滑效果，是压接工艺首选的 PCB 表面处理方案。
无铅锡膏合金成分选择：
以锡铋银为主的低温焊接材料熔点低，可以用在耐温有限的材料组装产品。以锡铋为基础的低温焊锡在散热模组 CPU散热锡铜上有广泛的应用。锡铋银合金在智能手机一体式屏蔽罩生产工艺中应用成熟;智能手机三明治结构(板级堆叠或转接板焊接)焊接工艺对低温高可靠性焊锡的应用需求明确。锡铋银合金的未来使用需求量会随着应用范围渐增更为广泛。
纯银、纯金、纯铜焊料在 wafer(晶圆)处理过程经常被使用。高银含量的无铅焊料在部分散热、导电有特殊要求产品上偶有选用。
目前，SAC305 为焊锡膏主流合金成分，锡银铜系列合金从含银量在 0.3% ~ 2.5% 均有使用。不含银的锡铜系列合金主要应用在波峰焊锡条及锡丝的制作及无铅喷锡板生产。
在锡银铜系列合金上添加微量元素可以获得良好的焊锡润湿性、延展性、较小的 CTE、较大的机械拉伸强度以及较高的耐温度循环特性。此种合金配方优化有助于提升产品的可靠性及降低焊接材料成本。当前已知的添加元素有铋、锑、锗、镍、磷、锌、锰、钴。
深圳市福英达能为客户提供优质的超微锡膏产品，锡膏产品能用做集成电路封装导电焊料。其中锡铋银锡膏产品熔点温度能低至139℃，适用于低温焊接的场景。福英达还可提供熔点达到280℃的金锡锡膏，满足高温焊接需求。此外福英达还有其他类型不同温度的锡膏，欢迎了解。
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